龙8国际手机官网下载看常睹题目解答

　　龙8国际手机官网下载看常睹题目解答赛灵思堆迭硅片互联本事讯息发外常睹题目解答201028日前切勿发外赛灵思堆迭硅片互联本事超越摩尔定律为FPGA带来全新密度、带宽和功耗上风赛灵思本日发布推出什么产物★？赛灵思采用了称之为“堆迭硅片互联本事”的3D封装措施●○，该本事采用无源芯片(TSV)本事▲，实行了众芯片可编程平台▽■▪☆▷。对付那些须要高密度晶体管和逻辑、以及须要极大的处分材干和带宽机能的墟市运用而言★◇，这些28nm平台和单芯片措施比拟◁…■，将供给更大的容量◆，更丰厚的资源-▪△□★，并明显下降功赛灵思所谓的“超越摩尔定律”是什么意义□▲•▲？到目前为止▪▷○，FPGA的一切工艺节点都恪守摩尔定律的兴盛▷◆-◆…，逻辑容量提升一倍◆，则本钱下降一半◇◇。可惜的是…▲，仅仅仰赖摩尔定律的兴盛速率，已不行知足墟市对可控功耗领域内实行更众资源以及更高代工场良率的无终点的需求▽…。堆迭硅片互联本事使赛灵思也许推出一款可有用处分上述困难的可编程处分计划▲。为什么客户不行简陋地把两个或更众FPGA衔尾起来实行大范畴打算■☆□△○？这种简陋衔尾的措施有三大差错●：一是可用数目有限•■★，不敷以衔尾用以供分区打算中分歧FPGA间信号传输的杂乱收集○，同时也难以衔尾FPGA到体例其它器件△▪◇；二是FPGA间传输信号的时延限定了机能▽◆；三是正在众个FPGA之间用圭臬器运用堆迭硅片互联本事时有没有卓殊的热管束请求•▼-？没有。因为中介层为无源的▷◆▲◁△，是以除了FPGA芯片打发热量外•▼◆▪▲，不存正在其它散热题目▽●…。是以△○★★◇，即使这么大的单片器件能够创制□-★，采用堆迭硅片互联本事的FPGA产物就相当于一个单芯片▪。堆迭硅片互联本事是否牢靠☆▼？是的-，很牢靠◇◇▷…☆。因为较薄的硅中介层可有用削弱内部积聚的应力-☆=，平常说来堆迭硅片互联本事封装架构的内部应力低于划一尺寸的单个倒装BGA封装，这就下降了封装的最大塑性应变，热呆滞机能也随之得以晋升◇◁=▪•。堆迭硅片互联本事临盆的FPGA重要针对那些人群●○•▼？任何须要越过现有逻辑密度水准的高密度FPGA的客户都能受益于采用堆迭硅片互联本事的FPGA产物◇▷=■■。通讯、医疗、测试和衡量、航空航天和邦防、高机能筹算以及ASIC原型打算（仿真）等墟市规模的客户•，当他们期望运用FPGA署其下一代的、最苛刻的运用时▽●，都将有时机受益于早期供应的资源最丰厚的FPGA器件△•◇▪。因为无需正在相邻FPGA间通过接口和PCB走线来驱动芯片□▼◇，是以此前正在体例中运用众个FPGA的打算职员★•，将享用到FPGA芯片之间更高的带宽、更低的功耗、以及更神速的衔尾格式常见问题▷•。打算套件将供给新的功用=○●●，助力基于堆迭硅片互联本事的FPGA品的打算职业…◆●。此中有打算法则反省（DRCs）和软件讯息可辅导用户实行FPGA芯片间的逻辑结构布线◇=。另外，PlanAheadFPGAEditor功用巩固了基于堆迭硅片互联本事的FPGA器件的图示成效，有助于发展互动打算结构经营、明白及调试□。与此同时▼，咱们也正正在编写并推出可认为用户供给精细的最佳打算推行指南的运用手册◁•▪。客户务必实行打算分区吗…=▷•▲？软件能否直接为他们实行打算分区=…•◇□？软件可主动将打算分拨到FPGA芯片中•▲▷•，无需任何用户干与。即使须要◆，客户可正在特定FPGA芯片中实行逻辑结构经营▪▷▪。正在没有任何此类管制的情形下常见问题，软件器械可让算法智能地正在FPGA芯片内安置闭联逻辑▷▲★▽○，并恪守芯片间和芯片内的衔尾和时序法则○。哪些产物将运用堆迭硅片互联本事●？Virtex-72000T器件是Virtex-7系列中最大型的产物，容量高达200万个逻辑单位=●●●■，并采用3610☆◇▲-.3Gbps收发器△▼•★，它将是首款采用该本事的产物。首批产物估计将于2011年下半年推出▼◇▼■。10□☆.系列产物是什么▼▷▼•？2010月发布推出的新型28nmArtixVirtex-7系列产物将功率、机能/容量和性价比等方面的冲破性改进本事与空前绝后的高可扩展性和临盆率圆满连结正在一同◇▼▽●，大大加紧了赛灵思目的打算平台的政策上风▲▲◁◆，从而使更宽阔的用户群体、终端墟市和运用都能更便当地运用可编程逻辑△●◆。一切的系列FPGA产物均采用基于28nm工艺本事奉行的团结架构★▼☆●，特意针对低功耗高机能的调和实行了用心优化▷。这种奇异的调和不光使总功耗锐降50%▼■★，性价比和体例机能双双晋升倍，同时也是环球首款集成了200万个逻辑单位的FPGA（与前代产物比拟▷，容量晋升了2●=○▼.5倍）○。是以△•-●，打算职员现正在也许轻松知足运用扩展需求，让28nm产物系列赞成各式体例机能、容量和本钱请求◁，同时不超越功耗预算★。11●•▷=◇.系列FPGA何时推出软件=☆●○■？赞成新型FPGA系列的早期ISE打算套件软件••△，依然率先面向早期运用客户和配合伙伴供给常见问题•。12…▷◆-.28nm器件何时最先供货◇◁▷？首批产物将于2011年第一季度最先供货。